苹果养肥了富士康,却被反将一军？
如果不是一路颠簸风尘的工人引发了关切，富士康撕掉代工标签，进军芯片制造将成为焦点。
富士康造芯片的野心，其实由来已久。
2007年一代苹果横空出世，作为最大的受益者，富士康的营收跟着水涨船高，但也在冥冥中被扣上了枷锁。
身背“代工之王”标签的富士康，一是感受到了靠极限压缩成本赚钱的模式，已经没有支撑力了，而是也受够了被苹果牵着鼻子走的日子。
所以富士康近年来一直寻求突破和转型，并最终将宝压在了半导体行业。
作为后来者，怎么能快速入局呢？并购。
先收购了日本夏普，开启了在半导体赛道的布局，再与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作，并成功获得了补贴扶持。
后来又将目光放在了另一家日本半导体巨头——东芝，打算收购东芝的闪存业务，结果被老美给半路截胡了。
虽然没收购成功，但想撕掉代工厂的标签，造芯片的意图已经非常明显。
而富士康的布局和变化，也代表着中国芯片的转型和尝试，在逐渐减小对西方订单的依赖，同时也警醒着其他企业，虽无近忧，但需远虑，一定要未雨绸缪。
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